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银胶的用途

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【摘要】:
银胶的用途



粘接 Adhesion


应力缓冲/释放 Stress Relaxation


导电 Electrical Connection


导热 Thermal Conduction



银胶的主要属性与测试方法









主要属性与测试方法


项目
特性
测试方法


操作性
粘度
粘度测试计(Brookfield/E-type)


触变性


固化情况
转化率
DSC


可靠性
模量
DMA


CTE
TMA


杂质离子含量
离子色谱法


挥发
TGA


吸湿率
电子天平


粘接强度
剪切力测试


导电性
电阻率
毫欧表


热传导系数
导热系数测试仪




银胶使用过程与相关注意事项



贮存阶段阶段说明:需要对冰箱进行温度点检









存储温度
银粉沉淀
粘度增加


(-15℃以下
超过6个月
超过6个月


5℃
大约5天
大约1个月


25℃
2天
4天


30℃
1天内
大约2天




解冻回温阶段作业说明:注意 发生分层

避免温度急剧上升,避免人手拿持不当。

建议:

A. -15~-25℃ 存储  直接回温至室温

回温时间:5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h

 B.-35~-45℃ 存储

第一次回温至 0~-20℃   2h 

第二次回温至室温 10cc  1h   30cc 2h

点胶/涂胶 :实现工艺多种,不表。

固化过程:









固化存在的问题


异常
可能原因
检查项目


剪切力不足
固化条件不当
固化时支架温度


沾污
排风存在异常
烤箱排风条件


固化条件


空洞
挥发导致
固化条件(增加升温时间)


扩散
固化条件不当
固化条件




固化时支架温度说明:

实际温度与设置温度不一致,可能因素有:

A. 烤箱本身能力

B. 烘烤中容纳料盒数量

C. 烤箱中料盒拜访位置与间距

D. 料盒自身的材质、壁厚、开孔

故要根据实际情况编辑烘烤程序。

 

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内容摘自住友资料

 

银胶的用途

  1. 粘接 Adhesion

  2. 应力缓冲/释放 Stress Relaxation

  3. 导电 Electrical Connection

  4. 导热 Thermal Conduction

银胶的主要属性与测试方法

主要属性与测试方法
项目 特性 测试方法
操作性 粘度 粘度测试计(Brookfield/E-type)
触变性
固化情况 转化率 DSC
可靠性 模量 DMA
CTE TMA
杂质离子含量 离子色谱法
挥发 TGA
吸湿率 电子天平
粘接强度 剪切力测试
导电性 电阻率 毫欧表
热传导系数 导热系数测试仪

银胶使用过程与相关注意事项

贮存阶段阶段说明:需要对冰箱进行温度点检

存储温度 银粉沉淀 粘度增加
(-15℃以下 超过6个月 超过6个月
5℃ 大约5天 大约1个月
25℃ 2天 4天
30℃ 1天内 大约2天

解冻回温阶段作业说明:注意 发生分层

避免温度急剧上升,避免人手拿持不当。

建议

A. -15~-25℃ 存储  直接回温至室温

回温时间:5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h

 B.-35~-45℃ 存储

第一次回温至 0~-20℃   2h 

第二次回温至室温 10cc  1h   30cc 2h

点胶/涂胶 :实现工艺多种,不表。

固化过程:

固化存在的问题
异常 可能原因 检查项目
剪切力不足 固化条件不当 固化时支架温度
沾污 排风存在异常 烤箱排风条件
固化条件
空洞 挥发导致 固化条件(增加升温时间)
扩散 固化条件不当 固化条件

固化时支架温度说明:

实际温度与设置温度不一致,可能因素有:

A. 烤箱本身能力

B. 烘烤中容纳料盒数量

C. 烤箱中料盒拜访位置与间距

D. 料盒自身的材质、壁厚、开孔

故要根据实际情况编辑烘烤程序。

 

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内容摘自住友资料

 

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