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绝缘胶ABLESTIK 84-3J/8G

半导体固晶胶MH-100S

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汉高乐泰银胶C850-6L/6克

烧结银胶ABP8068TA

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固晶类:德国汉高银胶/绝缘胶、日本丸内银胶/绝缘胶、日本信越绝缘胶。
荧光粉类:台湾弘大荧光粉。
环氧树脂:台湾宜加高端环氧树脂/色剂/扩散剂。
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关于恒凯2022年春节放假通知
2022-01-14
汉高LOCTITE®半烧结银芯片粘接材料助力800G光模块冲向元宇宙赛道
2021-12-24

2021下半年,元宇宙成为科技圈和资本圈的大热话题,10月底Facebook甚至为元宇宙更换了公司名字,而今年也被冠以“元宇宙元年“的称号。






 










元宇宙整合多种高新科技进行虚拟和现实的网络融合,其沉浸式的虚拟生活体验包罗万象,将会对硬件设施尤其是底层数据传输提出更高的要求,比如光通信。





 









元宇宙的支撑技术之一








“光通信 ”
















元宇宙需要庞大的数据流量和带宽做支持,从而提供高速、低延时的实时流畅体验,因此对通信网络,光模块等相关产业链提出了更高的技术要求。光模块是光通信的核心器件,是将IT设备中的电信号转化为光信号,之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件,也是光通信产业链中游关键节点。



数据中心网络在5G、云计算等大流量技术的驱动下带动光通信行业更高的速率,更大的容量。

 

根据Lightcounting预测,随着全球数通市场的快速发展,800G的光模块需求将进一步提升,2026年有望成为主导型号。目前,继200G,400G高速光传输系统商用后,不少知名厂商开发推出了800G的光模块产品。



 

800G光模块的散热挑战










800G光模块紧凑的结构设计,不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料,起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。

 

而烧结技术通过高温使材料表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。










汉高LOCTITE®

ABLESTIK ABP 8068TB 

半烧结银芯片粘接材料





产品性能















为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。










 







绝佳电气及导热性能;

- 导热系数范围30W/mK-100W/ mK

- 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻(Rth)- 0.5K/W。











 







无需高温压力,在175度至200度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。











 







在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm至8*8mm(Die Size)不等。












汉高半烧结银材料较普通银材料有更全面的导热和可操作性能  

操作性能














使用制程简便,与普通导电胶工艺相似。











 







广泛的可加工性:可实现长达24小时的连续点胶时间、2小时开放时间、4小时停留时间。











 







固化过程中有效减少树脂(RBO)渗出。








经过2-6小时固化,通过X-ray等设备发现该材料几乎无空洞

 



该电子材料结合了性能、可靠性和可加工性。对于那些希望找到焊料的无铅替代品(无需昂贵或复杂的加工,又能确保与传统材料同等或更优的性能)的封装而言,LOCTITE® ABLSTIK ABP 8068TB产品可以全面满足他们的需求,同样也为实现第三代半导体功率的电子互联提供绝佳解决方案。




 















关于2021年国庆节放假通知
2021-09-26