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德国汉高乐泰导电银胶84-1LMISR4

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产品描述
德国汉高乐泰银胶 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。此款银胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;广泛应用在半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业。
成份:银粉+环氧树脂
外观:银灰色
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 8000 CPS
工作寿命25℃ 12H
固化条件 175℃/60min
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
储存条件 -40C*12months
主要应用: LED、IC封装
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暂未实现,敬请期待
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