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汉高高导热芯片粘接解决方案---半烧结银技术
发布时间：
2021-08-10 13:55
来源：
汉高高导热芯片粘接解决方案---半烧结银技术
01
大功率半导体器件的应用与挑战
移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器件级解决了一定的问题；但在芯片级的有效解决方案，是整体导热平衡的一个重要环节。
02
寻找新材料，导热性能大突破
锡膏素来是高导热和导电性能需求的主要解决方案，但由于环保法规的原因，锡膏即将被市场淘汰，这推动了对替代材料的需求。
由于界面接触的限制，可加工性的问题以及日益严苛的工作环境要求，传统的高导热芯片粘接剂和纯银烧结产品等方法也不太理想。
这就要聊到汉高的黑科技啦~
LOCTITE ABLESTIK系列
半烧结芯片粘接材料
汉高的新型高导热、半烧结芯片粘接剂为高功率密度半导体封装中的芯片粘接提供了无铅替代品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可采用标准工艺实施，无需高压和高温，与传统的银烧结材料一样。由于新型芯片粘接剂形成了烧结银(Ag)和树脂的互相贯通的网络，从而与界面建立了良好的接触，形成无空洞粘接层，具有优异的导热性，以及良好的热循环可靠性。
与传统导电胶相比，汉高LOCTITE ABLESTIK 半烧结芯片粘接材料展现出高可靠性, 绝佳的导电性以及优异的导热性。
NEW PRODUCT!
明星产品全新登场
一起先睹为快
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第一代产品，支持无背金属化芯片
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烧结温度：130℃+200℃
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高导热（50W/mk）
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支持背金属化（BSM）芯片
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更出色的可靠性可用于汽车应用
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可用来粘接银、PPF、金、多种铜表面
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具有优异可靠性，PPF框架上配合5x5mm芯片通过MSL1
半烧结芯片粘结剂还有很多优势
低温烧结，优异的可靠性
卓越的作业能力
最低挥发性有机化合物（VOC）
无论是越来越智慧的汽车应用，
或者功能日益逆天的消费电子
还是数据吞吐量几何级增长的数据中心
导热都是绕不开的超级挑战！
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