技术突破！高导热、半烧结芯片粘接剂 满足新兴封装性能要求

技术突破！高导热、半烧结芯片粘接剂 满足新兴封装性能要求

当下，在移动设备、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中，设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动高功率高密度器件的设计标准，如何更有效地管理由此带来的散热需求很重要。界面导热材料的使用在线路板和元器件层面解决了一定的问题；但在芯片封装层面的有效解决方案，是整体导热平衡的一个重要环节。

用于封装级烧结，同时解决了相关应用高铅焊料的环保合规问题、传统芯片粘接剂的导热性缺陷，以及传统烧结产品的可加工性缺陷。

正在申请专利的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T产品组合包括一系列高导热、半烧结芯片粘接剂，这些产品将有助简化流程，其绝佳的导热性能和电气性能更为可靠，为当今高功率密度设备而量身设计。

Raj Peddi

汉高全球引线键合IC封装细分市场负责人

■ 为芯片粘接提供了一种无铅的替代方案，适用于高功率密度半导体封装；

■ 在标准加工工艺下即可使用，不像传统的银烧结材料需要高压和高温条件；

■ 由于新型芯片粘接剂形成了烧结银（Ag）和树脂的互相贯通的网络，从而与界面建立良好的接触，形成无空洞粘结层，具备优异导热性，及良好的热循环性能；

■ 适用标准芯片粘接应用，可用氮气或空气进行固化，在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面均有很强的粘结力。

■ 适用于最高达5mm x 5mm的各种尺寸芯片；

■ 绝佳导热性能：堆积导热率高达110w/m-K，在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻低至约0.5K/W；

■ 广泛的可加工性：长达24小时的连续点胶时间、2小时晾置时间、4小时静置时间。

 

 

“ 对于高功率密度半导体封装而言，这正是制造商们一直在寻找的解决方案，” Peddi强调了该材料结合了性能、可靠性和可加工性。“对于那些希望找到焊料的无铅替代品（无需昂贵或复杂的加工，又能确保与传统材料同等或更优的性能）的封装专家而言，LOCTITE ABLSTIK ABP 8068T系列产品组合正好可以满足他们的需求。”