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如何选择劈刀
发布时间：
2019-07-24 12:15
来源：
如何选择瓷嘴
劈刀即瓷嘴，一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接，一般为陶瓷材料制成，合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀，显得尤为重要，一般劈刀的主要参数有：1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA
1. 孔径：
孔径的选择
• 孔径=线径 X 1.3-1.4
• 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径
2. 嘴尖直径
嘴尖直径的选择
• 决定于 B. P. P
• 影响 2nd bond 质量
什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
• 如何计算 min B.P.P?
min B.P.P
=Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)
嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
3. Chamfer Dia.
4.Outer Radius &Face Angle
