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如何选择劈刀

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【摘要】:
如何选择瓷嘴劈刀即瓷嘴,一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接,一般为陶瓷材料制成,合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀,显得尤为重要,一般劈刀的主要参数有:1.Hole  2.Tip  3.CD  4.OR  5.FA  6.ICA  7.CA1. 孔径:孔径的选择•孔径=线径X1.3-1.4•1.0mil选用1.5mil的孔径2.嘴尖直径嘴尖直径的选择

如何选择瓷嘴

劈刀即瓷嘴,一般主要应用于半导体封装焊线中完成电气的连接,一般为陶瓷材料制成,合适的劈刀将极大提高电气连接的可靠性和生产的良率。如何选择一把合适的劈刀,显得尤为重要,一般劈刀的主要参数有:1. Hole   2. Tip   3. CD   4. OR   5. FA   6. ICA   7. CA

1. 孔径:

孔径的选择
• 孔径=线径 X 1.3-1.4
• 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径

2. 嘴尖直径

嘴尖直径的选择
• 决定于 B. P. P

• 影响 2nd bond 质量

什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
• 如何计算 min B.P.P?
min B.P.P
=Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)

嘴尖直径越大,2nd Bond area 就越大,拉力测试值也就越高。

嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P,会造成瓷嘴碰到邻近的金线。

嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越小,容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。

嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越小,容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。

 

嘴尖直径过大,并且超过min B.P.P,会造成瓷嘴碰到邻近的金线。

嘴尖直径越小,2nd Bond area 就越小,容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。

3. Chamfer Dia.

4.Outer Radius &Face Angle

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