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银胶的用途
发布时间：
2020-08-07 14:18
来源：
内容摘自住友资料
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粘接 Adhesion
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应力缓冲/释放 Stress Relaxation
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导电 Electrical Connection
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导热 Thermal Conduction
银胶的主要属性与测试方法
| 主要属性与测试方法 | ||
| 项目 | 特性 | 测试方法 |
| 操作性 | 粘度 | 粘度测试计（Brookfield/E-type） |
| 触变性 | ||
| 固化情况 | 转化率 | DSC |
| 可靠性 | 模量 | DMA |
| CTE | TMA | |
| 杂质离子含量 | 离子色谱法 | |
| 挥发 | TGA | |
| 吸湿率 | 电子天平 | |
| 粘接强度 | 剪切力测试 | |
| 导电性 | 电阻率 | 毫欧表 |
| 热传导系数 | 导热系数测试仪 | |
银胶使用过程与相关注意事项
贮存阶段阶段说明：需要对冰箱进行温度点检
| 存储温度 | 银粉沉淀 | 粘度增加 |
| （-15℃以下 | 超过6个月 | 超过6个月 |
| 5℃ | 大约5天 | 大约1个月 |
| 25℃ | 2天 | 4天 |
| 30℃ | 1天内 | 大约2天 |
解冻回温阶段作业说明：注意 发生分层
避免温度急剧上升，避免人手拿持不当。
建议：
A. -15~-25℃ 存储 直接回温至室温
回温时间：5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h
B.-35~-45℃ 存储
第一次回温至 0~-20℃ 2h
第二次回温至室温 10cc 1h 30cc 2h
点胶/涂胶 ：实现工艺多种，不表。
固化过程：
| 固化存在的问题 | ||
| 异常 | 可能原因 | 检查项目 |
| 剪切力不足 | 固化条件不当 | 固化时支架温度 |
| 沾污 | 排风存在异常 | 烤箱排风条件 |
| 固化条件 | ||
| 空洞 | 挥发导致 | 固化条件（增加升温时间） |
| 扩散 | 固化条件不当 | 固化条件 |
固化时支架温度说明：
实际温度与设置温度不一致，可能因素有：
A. 烤箱本身能力
B. 烘烤中容纳料盒数量
C. 烤箱中料盒拜访位置与间距
D. 料盒自身的材质、壁厚、开孔
故要根据实际情况编辑烘烤程序。
内容摘自住友资料
银胶,固晶胶,深圳市恒凯贸易有限公司
