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银胶的用途

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【摘要】:
粘接Adhesion应力缓冲/释放StressRelaxation导电 ElectricalConnection导热 ThermalConduction银胶的主要属性与测试方法主要属性与测试方法项目特性测试方法操作性粘度粘度测试计(Brookfield/E-type)触变性固化情况转化率DSC可靠性模量DMACTETMA杂质离子含量离子色谱法挥发TGA吸湿率电子天平粘接强度剪切力测试导电性电阻率毫
  1. 粘接 Adhesion

  2. 应力缓冲/释放 Stress Relaxation

  3. 导电 Electrical Connection

  4. 导热 Thermal Conduction

银胶的主要属性与测试方法

主要属性与测试方法
项目 特性 测试方法
操作性 粘度 粘度测试计(Brookfield/E-type)
触变性
固化情况 转化率 DSC
可靠性 模量 DMA
CTE TMA
杂质离子含量 离子色谱法
挥发 TGA
吸湿率 电子天平
粘接强度 剪切力测试
导电性 电阻率 毫欧表
热传导系数 导热系数测试仪

银胶使用过程与相关注意事项

贮存阶段阶段说明:需要对冰箱进行温度点检

存储温度 银粉沉淀 粘度增加
(-15℃以下 超过6个月 超过6个月
5℃ 大约5天 大约1个月
25℃ 2天 4天
30℃ 1天内 大约2天

解冻回温阶段作业说明:注意 发生分层

避免温度急剧上升,避免人手拿持不当。

建议

A. -15~-25℃ 存储  直接回温至室温

回温时间:5cc 1h 10cc 1h 30cc 2h

 B.-35~-45℃ 存储

第一次回温至 0~-20℃   2h 

第二次回温至室温 10cc  1h   30cc 2h

点胶/涂胶 :实现工艺多种,不表。

固化过程:

固化存在的问题
异常 可能原因 检查项目
剪切力不足 固化条件不当 固化时支架温度
沾污 排风存在异常 烤箱排风条件
固化条件
空洞 挥发导致 固化条件(增加升温时间)
扩散 固化条件不当 固化条件

固化时支架温度说明:

实际温度与设置温度不一致,可能因素有:

A. 烤箱本身能力

B. 烘烤中容纳料盒数量

C. 烤箱中料盒拜访位置与间距

D. 料盒自身的材质、壁厚、开孔

故要根据实际情况编辑烘烤程序。

 

内容摘自住友资料

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