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- 产品描述
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日本丸之内银胶MD-1200
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。
成份：银粉+环氧树脂
外观：银灰色
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 8000-11000 CPS
工作寿命25℃ 12H
固化条件 175℃/120min导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
储存条件 -40C*12months
主要应用: LED、IC封装日本丸之内银胶MD-1200S
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。
成份：银粉+环氧树脂
外观：银灰色
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 8000-11000 CPS
工作寿命25℃ 12H
固化条件 175℃/120min导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
储存条件 -40C*12months
主要应用: LED、IC封装关键词:- 日本丸之内银胶MD-1200/MD-1200S
