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德国汉高乐泰银胶
德国汉高乐泰银胶 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。此款银胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；广泛应用在半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。 特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。 成份：银粉+环氧树脂 外观：银灰色 密度 3.5g/cm3 粘度 25℃ 8000 CPS 工作寿命25℃ 12H 固化条件 175℃/60min 导热率 2.5W/m.k 体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 储存条件 -40C*12months 主要应用: LED、IC封装
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- 产品描述
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德国汉高乐泰银胶 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。此款银胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；广泛应用在半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。
成份：银粉+环氧树脂
外观：银灰色
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 8000 CPS
工作寿命25℃ 12H
固化条件 175℃/60min导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
储存条件 -40C*12months
主要应用: LED、IC封装关键词:- 恒凯贸易银胶
