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德国汉高乐泰银胶 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。成份：含银环氧树脂外观：银浆密度 3.5g/cm3粘度 25℃ 80Pa.s工作寿命25℃ 18hrs完全固化时间 175℃*60min芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃导热率 2.5W/m.k体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm储存期 -10C*6months主要应用: LED、IC、LCD、PCBA、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
