日本丸之内银胶
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日本丸之内银胶MD-1032 特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业。

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  • 产品描述
  • 日本丸之内银胶MD-1032
    特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业。
    成份:银粉+环氧树脂
    外观:银灰色
    密度 3.5g/cm3
    粘度 25℃ 8000-11000 CPS
    工作寿命25℃ 12H
    固化条件 175℃/120min

    导热率 2.5W/m.k

    体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
    储存条件 -40℃*12months
    主要应用: LED、IC封装

    关键词:
    • 深圳市恒凯贸易有限公司
    • 日本丸之内银胶MD-1032

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