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2019-08-20
中国企业专利500强榜单首次发布。LED行业都有哪些企业上榜？
日前，在广州举办的2019中国市场营销国际学术年会暨中国创造展主论坛活动中，首次发布了中国企业专利500强榜单。在LED行业，杭州士兰微、三安光电、中微半导体、海洋王照明、欧普照明、大族激光、东旭集团等企业上榜。 评价指标中国企业专利500强榜单共设置9个评价指标，包括数量、同族度、专利度、独权度、方法度、特征度、分类度、新颖度和被引用度，并为每个指标赋予相应的权重，综合评价企业的专利布局策略、专
2019-08-21
关于Gaiser瓷嘴停产通知
关于Gaiser瓷嘴停产通知 致：各位尊敬的客户感谢贵司一直以来对我司的支持与信赖，望贵我双方日后合作更加愉快。现接Coorstek集团紧急通知Gaiser瓷嘴即将停止生产，为了能够让贵司产线正常运作，建议贵司提前做好替代工作。现我司大量供应PECO品牌瓷嘴，完全可以替代原有Gaiser瓷嘴，烦请告知贵司使用线材、规格参数以及芯片电极大小，方便给贵司提供更合适的产品型号。 以上，给贵司造成不便
2019-08-22
IC芯片封装测试工艺流程
IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介 转载自：半导体封装工程师之家
2019-08-23
Gold Bonding Wire
LED金线简介
2019-08-26
LED封装中的金线关键参数监控
金线对LED产品来说可谓是极为重要的物料，在LED光源中起到将芯片电极和支架导线连接的作用。作为一个LED灯珠的重要原材料，必须具备以下几个重要的特性：(1)99.99%以上纯度;(2)选择正确的尺寸;(3)表面清洁无污染无损伤;(4)具有规定的拉断负荷和延伸率。这些性能将严重影响LED光源的可靠性，所以对金线的评估工作也尤为重要。 1. 化学成分检验方法一：EDS成分检测鉴定来料种类：金线、银线
2019-08-27
微电子封装银合金键合线的研究及发展前景
曹军，吴卫星(河南理工大学机械与动力工程学院，河南焦作454150)摘要：论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性，从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势，并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景。 引线键合以其工艺简单、技术成熟、成本低廉、适合多种封装形式的特点，在电子封装中依然是主流技术。随着微电子
2019-08-28
引线键合的失效机理
1、引线键合1.1常用的焊线方法1.1.1热压键合法1.1.2超声键合法1.1.3热超声键合法1.1.4三种各种引线键合工艺优缺点比较1.2引线键合工艺过程2、键合工艺差错造成的失效2.1焊盘出坑 2.2尾丝不一致2.3键合剥离2.4引线弯曲疲劳2.5键合点和焊盘腐蚀2.6引线框架腐蚀2.7金属迁移2.8振动疲劳3、内引线断裂和脱键4、金属间化合物使Au—Al系统失效 4.1Au—Al系统中互扩
2019-08-29
银粉形貌及粒径对银浆性能的影响
随着全球资源短缺及对环境保护问题的重视，太阳能因其清洁性、安全性和资源充足性等优势而得到广泛的关注和利用，其中以晶体硅太阳能电池发展最为迅猛。银浆作为太阳能电池组件中极为重要的原材料之一，主要由银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂组成。银浆的组成会影响银膜的机械性能和 Ag/Si 接触界面的微结构。其中，银粉作为导电功能相，其烧结质量直接影响电流的输出，并影响银膜的物理和机械性能。 银粉在太阳能电池导电
2019-08-31
化学镍金基板焊点的失效分析
摘 要 硅麦克风在消费类电子产品中成功应用，近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性，与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺，使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题，通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析，确立了
