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2019-08-22
IC芯片封装测试工艺流程
IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介 转载自：半导体封装工程师之家
2019-08-23
Gold Bonding Wire
LED金线简介
2019-08-26
LED封装中的金线关键参数监控
金线对LED产品来说可谓是极为重要的物料，在LED光源中起到将芯片电极和支架导线连接的作用。作为一个LED灯珠的重要原材料，必须具备以下几个重要的特性：(1)99.99%以上纯度;(2)选择正确的尺寸;(3)表面清洁无污染无损伤;(4)具有规定的拉断负荷和延伸率。这些性能将严重影响LED光源的可靠性，所以对金线的评估工作也尤为重要。 1. 化学成分检验方法一：EDS成分检测鉴定来料种类：金线、银线
2019-08-27
微电子封装银合金键合线的研究及发展前景
曹军，吴卫星(河南理工大学机械与动力工程学院，河南焦作454150)摘要：论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性，从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征及作为键合引线的优势，并在此基础上阐述了键合银合金线重点研究方向以及在未来集成电路封装中的发展前景。 引线键合以其工艺简单、技术成熟、成本低廉、适合多种封装形式的特点，在电子封装中依然是主流技术。随着微电子
2019-08-28
引线键合的失效机理
1、引线键合1.1常用的焊线方法1.1.1热压键合法1.1.2超声键合法1.1.3热超声键合法1.1.4三种各种引线键合工艺优缺点比较1.2引线键合工艺过程2、键合工艺差错造成的失效2.1焊盘出坑 2.2尾丝不一致2.3键合剥离2.4引线弯曲疲劳2.5键合点和焊盘腐蚀2.6引线框架腐蚀2.7金属迁移2.8振动疲劳3、内引线断裂和脱键4、金属间化合物使Au—Al系统失效 4.1Au—Al系统中互扩
2019-08-29
银粉形貌及粒径对银浆性能的影响
随着全球资源短缺及对环境保护问题的重视，太阳能因其清洁性、安全性和资源充足性等优势而得到广泛的关注和利用，其中以晶体硅太阳能电池发展最为迅猛。银浆作为太阳能电池组件中极为重要的原材料之一，主要由银粉、玻璃粉、有机载体和添加剂组成。银浆的组成会影响银膜的机械性能和 Ag/Si 接触界面的微结构。其中，银粉作为导电功能相，其烧结质量直接影响电流的输出，并影响银膜的物理和机械性能。 银粉在太阳能电池导电
2019-08-31
化学镍金基板焊点的失效分析
摘 要 硅麦克风在消费类电子产品中成功应用，近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性，与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺，使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题，通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析，确立了
2019-09-02
关于2019年中秋、国庆放假通知
关于2019年中秋、国庆放假通知 尊敬的客户： 一年一度的中秋、国庆即将来临，借此佳节来临之际，深圳市恒凯贸易有限公司全体同仁，向您致最真诚的祝福和节日的问候！感谢您一直以来对我们工作的支持和鼓励，预祝您度过一个充实愉快的节日！现我司综合实际情况，定于2019年9月13日（星期五）至2019年9月15日（星期日、共3天）为我司中秋放假时间；2019年10月1日（星期二）至2019年10月7日（
LED固晶破裂的解决办法
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。 一芯片材料本身破裂现象 芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有：1、芯片
