日本丸之内银胶MD-1032

日本丸之内银胶MD-1032
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。
成份：银粉+环氧树脂
外观：银灰色
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 8000-11000 CPS
工作寿命25℃ 12H
固化条件 175℃/120min

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
储存条件 -40℃*12months
主要应用: LED、IC封装