德国汉高乐泰银胶84-1LMISR4-18G

产品描述

德国汉高乐泰银胶 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。

成份：含银环氧树脂

外观：银浆

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃

导热率 2.5W/m.k

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

储存期 -10C*6months

主要应用: LED、IC、LCD、PCBA、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。